Les fabricants Toshiba et Sandisk viennent d’annoncer un partenariat pour produire des puces mémoires flash à portes NAND (opérateur logique de l'algèbre de Boole) en 3 dimensions pour atteindre une capacité de stockage de 1 To (1024 Go).
En principe, les mémoires flash actuelles (NAND 2D) ont une capacité de stockage allant jusqu'à 64 Go car elles sont sur une seule épaisseur. Alors que le flash 3D consiste à adapter une architecture verticale d’empilement. Cela permettra par exemple de stocker 50 heures de vidéo en résolution 4K (très haute définition) dans un smartphone.
Afin de créer des mémoires de plus grosse capacité, les pionniers mondiaux du secteur du semi-conducteur recommandent l'utilisation des puces à trois dimensions.
Reste à signaler que la production de masse de cette nouvelle technologie sera, probablement, lancée en 2016 et que le projet s’élève à un budget de 3.5milliards d’euros.
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